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                Decap开封类型原理及应用
                1970年01月01日 08:00 分析仪器产业网




                Decap开封类型原理及应用



                仪准 AA探针台 转载请写明出处 欢迎分享交流



                Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC*部腐蚀,使得IC可♀以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。



                去封范围:普通封装 COBBGAQFPQFNSOTTODIPBGACOB 陶瓷、金属等其它特殊封装。



                一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap  



                Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag),免预约立等可取或当天完成并寄出。







                芯片∞开封机主要有化学腐蚀和激光开封两种,区别是激光开封比较︼简单,而且开封铜线邦定的IC比较容易。







                酸法塑料封装器件自动开封机DECAP SESAME 707/777Cu混合酸开封系统



                关键应用: 快速的IC蚀刻时间 即使是易损坏的器件也能容易的开封 设计紧凑,占地面积小 专为铜线器件的开∮封设计(SESAME 777Cu



                产品特点 主动压力监测系统(ASM) 非常迅速的加热时间 液体◆传感器警告操作员有酸的泄漏 泵保修6年 蚀刻头终身√保修 SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统,集成了先进的特色来提高生产效率。



                开封机可以快速容易的打开任何器件,即便是易损坏的器件。通过的控制硝酸、硫酸混酸,不会造成对器件的损坏。 可以选择一个的供酸功能,它能够在少于大的酸消耗量时提供zui的脉冲率。 SESAME 707/777Cu可¤以加热到zui250℃,提供任意种类的酸的配比,使得操作更多样化。 整体刻蚀头由碳化硅加工而成,##有╱超强的耐酸性。 样品固定装置采用气动装置激活,并且设计了无限次往复运动的能力。 SESAME 707/777Cuyi在酸瓶和开封≡机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器,用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。







                激光开封机台(Laser Decap)



                常用品牌型号ADVANCED PST-2000 产品特点:



                1、对铜制程器件有很##的开封效◥果,良率高于90



                2、对环境及人◥体污染伤害较小,###环保理念。



                3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。



                4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。



                5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。



                6、几乎没有∏耗材,running cost很低。



                7、体积较小,容易摆放。





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