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Decap开封类型原理及应用

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Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可♀以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap  

Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），免预约立等可取或当天完成并寄出。

芯片∞开封机主要有化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较︼简单，而且开封铜线邦定的IC比较容易。

酸法塑料封装器件自动开封机DECAP SESAME 707/777Cu混合酸开封系统

关键应用： 快速的IC蚀刻时间 即使是易损坏的器件也能容易的开封 设计紧凑，占地面积小 专为铜线器件的开∮封设计（SESAME 777Cu）

产品特点 ： 主动压力监测系统（ASM） 非常迅速的加热时间 液体◆传感器警告操作员有酸的泄漏 泵保修6年 蚀刻头终身√保修 SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统，集成了先进的特色来提高生产效率。

开封机可以快速容易的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制硝酸、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。 可以选择一个的供酸功能，它能够在少于大的酸消耗量时提供zui高的脉冲率。 SESAME 707/777Cu可¤以加热到zui高250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。 整体刻蚀头由碳化硅加工而成，##有╱超强的耐酸性。 样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和开封≡机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器，用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。

激光开封机台(Laser Decap)

常用品牌型号ADVANCED PST-2000 产品特点：

1、对铜制程器件有很##的开封效◥果，良率高于90。

2、对环境及人◥体污染伤害较小，###环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有∏耗材，running cost很低。

7、体积较小，容易摆放。